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In der Zeit vom 24.12.2024 bis 01.01.2025 befinden wir uns im Betriebsurlaub. Bis dahin wünschen wir eine schöne Adventszeit.

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TD2115M LTE SiP Module

Das TD2115M LTE Modul gehört zu den hocheffizienten NB-IoT SiP-Modulen, das den stromsparenden IoT-Chip RFFE beinhaltet:
38,4 MHz TCXO, 32 kHz XTAL, PMU und mit einer minimalen Anzahl externer Komponenten. 

Durch den Miniatur-LGA-Formfaktor (14,0 x 14,0 x 1,85 mm, 52-polig) ist es das kleinste LTE-Modul in der NB1 (Rel-14) Kategorie auf dem Markt.
Es zeichnet sich durch kompakte Größe, extrem niedrigen Stromverbrauch, erweiterte Abdeckung und verbesserte HF-Leistung aus und erfüllt die wesentlichen LTE Standards für die Konnektivität bei M2M- und IoT-Anwendungen. Die Frequenzsbereiche des TD2115M sind declariert von 698 bis 2180 MHz. Es unterstützt hauptsächlich die Bänder 1, 3, 5, 8, 20, 28. Gerade bei größeren und preis-sensiblen Projekten treffen Sie mit diesem Module die richtige Wahl in Ihrem NB-IoT Vorhaben.
Mögliche Anwendungsbereiche:
Smart Grid, Smart Metering, Smart Parking, Verkehrsmanagement und -überwachung, Sicherheit und Asset-Tracking, Haus- und Industrieautomation, Landwirtschafts- und Umweltmonitoring

Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: LGA, SiP
Hersteller: AcSiP
AcSiP
AcSiP wurde 2009 in Taiwan gegründet und weist bereits im Firmennamen auf seine Kernkompetenzen: "Advanced Communication System in Package", hin. Das Unternehmen versteht sich als IoT Lösungsanbieter – vom passenden Modul bis zur entsprechenden Integration legt AcSip hohen Wert auf die Miniaturisierung der unterschiedlichen wirless Komponenten. Das Portfolio von AcSiP umfasst Bluetooth, NFC, Zigbee, WiFi, GPS, 2G, 4G und LoRa Module und Komponenten für wireless conectivity Lösungen. AcSiP gilt als Spezialist in Bezug auf LoRa, WiFi und IoT. Module von AcSiP erfüllen die Bedürfnisse des boomenden IoT-Marktes und verfügen über entsprechende Zertifizierungen und Zulassungen.
Weiterführende Links des Herstellers
Technische Daten

Funkstandard

  • 698 bis 2180 MHz
  • unterstütze Bänder 1, 3, 5, 8, 20, 28

Datenübertragung

  • Single Max. DL: 24kbps / UL: 16kbps
  • Multi Max. DL: 24kbps / UL: 54kbps

Embedded Schnittstellen

  • USIM 3.0V, 1,8V
  • 2x UART
  • SPI
  • I2S
  • ADC/DAC
  • RSTB
  • RF_ANT

Formfaktor

  • LGA 52pin (SiP)

Allgemein

  • Größe (LxBxH): 14 mm x 14 mm x 1,85 mm 
  • Arbeitstemperaturbereich: -40°C/+75°C
  • Spannungsversorgung: 3,1V ~ 4,2V, typical 3,6V

Besonderheit

  • Internet Protokolle: IPv4, IPv6, UDP, CoAP, LwM2M, Non-IP, DTLS, TCP
  • Firmware Upgrade: Main port UART or FOTA

Stromverbrauch

  • Active: TX: 50mA @ 0dBm RX: 60mA
  • Standby: 2mA
  • 5uA
Dokumente

FAQ - Fragen & Antworten


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