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In der Zeit vom 24.12.2024 bis 01.01.2025 befinden wir uns im Betriebsurlaub. Bis dahin wünschen wir eine schöne Adventszeit.

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S76S (EU868) LoRa Wireless Communication Module (SiP)

Das AcSiP LoRa SiP-Modul wurde im kleinstmöglichen Formfaktor SiP (System-in-Package) entwickelt und hergestellt. Der integrierte Semtech SX1276 Langstrecken Transceiver sorgt für eine hohe Reichweite und Störsicherheit, sowie einen minimierten Stromverbrauch. Integriert ist ebenfalls eine Batteriestandsanziege, sowie ein Temperatursensor.Die erreichte Entfernung einer 2-Wege-Kommunikation in einem AcSiP Feldtest lag bei 16km.

Das Modul wird mit integrierten Schnittstellen (I2C/SPI/UART/GPIO) und einer fein abgestimmten HF-Leistung angeboten. Ausserdem bietet es eine komplette SDK-Bibliothek, sowie ein einsatzbereiten HDK, was den Anwendern erheblich helfen kann, die Größe des Endgeräts zu verringern und die Entwicklungsarbeit für alle LoRa-Anwendungen zu vereinfachen.

Anwendungen:

  • Automatisierte Zählerablesung
  • Drahtlose Sensornetzwerke
  • Heim- und Gebäudeautomatisierung
  • Drahtlose Alarm- und Sicherheitssysteme, Industrielle Überwachung und Steuerung

Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: LGA, SiP
Funkstandard: LoRaWAN
Hersteller: AcSiP
Zulassung: CE/RED (Europa), FCC (USA), LoRa Alliance
AcSiP
AcSiP wurde 2009 in Taiwan gegründet und weist bereits im Firmennamen auf seine Kernkompetenzen: "Advanced Communication System in Package", hin. Das Unternehmen versteht sich als IoT Lösungsanbieter – vom passenden Modul bis zur entsprechenden Integration legt AcSip hohen Wert auf die Miniaturisierung der unterschiedlichen wirless Komponenten. Das Portfolio von AcSiP umfasst Bluetooth, NFC, Zigbee, WiFi, GPS, 2G, 4G und LoRa Module und Komponenten für wireless conectivity Lösungen. AcSiP gilt als Spezialist in Bezug auf LoRa, WiFi und IoT. Module von AcSiP erfüllen die Bedürfnisse des boomenden IoT-Marktes und verfügen über entsprechende Zertifizierungen und Zulassungen.
Weiterführende Links des Herstellers
Technische Daten

Funkstandard

  • LoRa

Embedded Schnittstellen

  • I2C
  • SPI
  • UART
  • GPIO
  • PWM I/F
  • ADC

Formfaktor

  • LGA (SiP)

Allgemein

  • Größe (LxBxH):13 mm x 11 mm x 1.1 mm 
  • Arbeitstemperaturbereich: -40°C/+85°C
  • Spannungsversorgung: 3,3 V

Besonderheit

  • integrierter Speicher (bis zu 192 Kbytes Flash Speicher und 20 Kbytes RAM)
  • +20 dBm konstanter HF-Ausgang vs. V-Versorgung
  •  programmierbare Bitrate bis zu 300 kbps
  • hohe Empfindlichkeit: down bis -137dBm, FSK, GFSK, MSK, GMSK, LoRa und OOK Modulationen

Zulassung

  • CE/RED (Europa)
  • FCC (USA und Südamerika)
  • LoRa Alliance
Dokumente

FAQ - Fragen & Antworten


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