IDC777-DISKIT Development Kit IDC777 Modul

Das IDC777 ist ein hochmodernes Bluetooth-Modul, das sowohl LE Audio mit LC3 Codec (Auracast und Unicast) als auch Bluetooth Classic (inklusive aptX, aptX-HD und apt-X Lossless) mit Snapdragon Sound unterstützt. Es basiert auf dem neuesten Bluetooth 5.3 Qualcomm Audio-Chip und bietet erstklassige Leistung in allen Bluetooth-Bereichen. Mit seiner integrierten Antenne und den Zertifizierungen für wichtige globale Standards ermöglicht das IDC777 eine einfache Produktintegration ohne zusätzliche Zertifizierungsanforderungen. Kompakt und Zertifiziert Mit nur 11.8mm x 22.2mm vereint das IDC777 alle Bluetooth-Stacks und Codecs in einem kleinen Formfaktor und ist bereits umfassend zertifiziert (Bluetooth, FCC, RED, MIC, KCC, SRRC), was den Zertifizierungsaufwand für Endprodukte erheblich reduziert. Umfassende Steuerung und Vielseitigkeit Das Modul bietet eine erweiterte UART-Befehlsschnittstelle (AudioAgent) für vollständige Kontrolle über diverse Profile und ist kompatibel mit Android und iOS. Es kann als Empfänger oder Sender für Audio dienen und unterstützt sowohl den Central- als auch den Peripheral-BLE-Modus. Außergewöhnliche Audioqualität Durch die Integration des LC3 Codecs und Qualcomm Snapdragon Sound bietet das IDC777 überragende Audioleistung. Zusätzlich kann das Modul für hochwertige Audioübertragungen über einen integrierten Analog-Codec oder eine digitale Schnittstelle konfiguriert werden. Höchstleistung mit Niedrigem Energieverbrauch Das IDC777 zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Energieverbrauch aus und ermöglicht mit seiner leistungsstarken integrierten Antenne eine Reichweite von bis zu 25m zu Standard-Smartphones.