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BT121-A-V2 - Bluetooth LGA Modul

BT121 ist ein Bluetooth Smart Ready-Modul für Anwendungen, die sowohl Bluetooth Smart- als auch Classic-Konnektivität erfordern. Es kann Verbindungen zu Legacy-Geräten herstellen, die nur Bluetooth SPP- oder Apple iAP2-Profile unterstützen, sowie zu Geräten, die Bluetooth Smart unterstützen. Der BT121 ist mit einem leistungsstarken Bluetooth-Funkgerät, einem ARM® Cortex®-Mikrocontroller mit geringem Stromverbrauch und einer Bluegiga Bluetooth Smart Ready-Stack-Software ausgestattet und zeichnet sich dadurch aus, dass keine HF- oder Bluetooth-Softwareentwicklung erforderlich ist. BT121 kann als Modem zusammen mit einer separaten Host-MCU verwendet werden, aber Anwendungen können auch in die integrierte ARM Cortex MCU mit der Bluegiga BGScript ™ -Skriptsprache eingebettet werden.
Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: LGA
Funkstandard: Bluetooth LE
Hersteller: Silicon Labs
Zulassung: CE/RED (Europa), FCC (USA), IC (Kanada), KCC (Korea), MIC (Japan)
Silicon Labs
Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet seit 1996 eine umfangreiche und stetig wachsende Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module für den Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme. Das Unternehmen liefert Komplettlösungen für Chips, Software und Tools in den Bereichen Internet der Dinge, Internet-Infrastruktur, industrielle Automatisierung, Unterhaltungselektronik und Automobil. Das Produktspektrum im Bereich Hardware reicht von Mikrocontrollern, Timing Bausteinen, Low Power Sensoren bis hin zu Funkbausteinen. In den Bereichen Software bietet Silicon Labs Software Stacks, Firmware und Bibliotheken. Zur Entwicklung stehen Entwicklungsplattformen zur Verfügung. Silicon Labs hat bisher mehr als 6 Milliarden Chips ausgeliefert.
Weiterführende Links des Herstellers
Technische Daten

Funkstandard

  • Bluetooth 4.2 Smart Ready compliant

Embedded Schnittstellen

  • UART-Hostschnittstelle
  • SPI
  • I2C
  • UART
  • GPIO
  • ADC
  • RTC

Formfaktor

  • LGA

Allgemein

  • Abmessung: 11,0 mm x 13,9 mm x 2,2 mm
  • Arbeitstemperaturbereich: -40°C-+85°C
  • Spannungsversorgung: 2,2 - 3,6 V

Besonderheit

  • Bis zu 6 x BR / EDR-Verbindungen
  • Bis zu 7 x BLE-Verbindungen1 x BR / EDR + 7 x BLE-Verbindungen gleichzeitig
  • Profile Toolkit ™ zum Erstellen von GATT-basierten Diensten

Zulassung

  • FCC (USA)
  • CE/RED (Europa)
  • IC(Kanada)
  • MIC (Japan)
  • KCC (Korea)
Dokumente