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BGM111A256V2R - Bluetooth LGA Modul

Produktinformationen "BGM111A256V2R - Bluetooth LGA Modul"

Eigenschaften "BGM111A256V2R - Bluetooth LGA Modul"
Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: LGA
Funkstandard: Bluetooth LE
Hersteller: Silicon Labs
Zulassung: Asia Pacific, CE/RED (Europa), FCC (USA), IC (Kanada)
Silicon Labs
Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet seit 1996 eine umfangreiche und stetig wachsende Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module für den Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme. Das Unternehmen liefert Komplettlösungen für Chips, Software und Tools in den Bereichen Internet der Dinge, Internet-Infrastruktur, industrielle Automatisierung, Unterhaltungselektronik und Automobil. Das Produktspektrum im Bereich Hardware reicht von Mikrocontrollern, Timing Bausteinen, Low Power Sensoren bis hin zu Funkbausteinen. In den Bereichen Software bietet Silicon Labs Software Stacks, Firmware und Bibliotheken. Zur Entwicklung stehen Entwicklungsplattformen zur Verfügung. Silicon Labs hat bisher mehr als 6 Milliarden Chips ausgeliefert.
Weiterführende Links des Herstellers
Technische Daten "BGM111A256V2R - Bluetooth LGA Modul"

Funkstandard

  • Bluetooth 4.2 LE (Low Energy)
Embedded Schnittstellen
  • UART
  • USB
  • SPI
  • I2C
  • Multiple GPIOs
  • RTCC
  • Stromversorgung
  • Power on/off
  • Reset
  • Watchdog
Formfaktor
  • LGA

Allgemein

  • Größe (LxBxH): 12,9 x 15 x 2,2 mm
  • Arbeitstemperaturbereich: -40°C/+85°C
  • Spannungsversorgung: 1,8 - 3,8V 

Besonderheit

  • Über Silicon Labs SDK programmierbar 
  • Integriert Bluetooth LE Stack
  • Integrierte Antenne

Zulassung

  • CE/RED (Europa)
  • FCC (USA und Südamerika)
  • IC (Kanada)
  • Asia Pacific
Dokumente "BGM111A256V2R - Bluetooth LGA Modul"

FAQ - Fragen & Antworten

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