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AP6275S SiP Modul

AP6275S ist ein 802.11ax (WiFi 6)-SiP-Modul, 802.11ax ermöglicht eine höhere Kapazität, schnellere Geschwindigkeit, eine bessere Abdeckung der Verbindungen, verbessert die Batterielebensdauer von IoT-Sensoren und erweitert die Reichweite von Wi-Fi-Signalen. Durch die Implementierung des neuen 802.11ax-Standards mit seinen einzigartigen Merkmalen wie OFDMA, 1024QAM, Target Wake Time (TWT) und räumliche Wiederverwendung ermöglicht das Modul AP6275S ein reibungsloses Streaming von hochauflösenden Videos, weniger Verbindungsabbrüche und schnellere Verbindungen in größerer Entfernung vom Router und in dichten Umgebungen.

Das Wi-Fi- und Bluetooth 5.0-Funktionsmodul mit nahtlosen Roaming-Funktionen und erweiterter Sicherheit. Das 802.11 ax Sip-Modul kann Multi-User-MIMO (MU-MIMO)-Technologie unterstützen, um die Kanalkapazität zu erhöhen, wenn mehrere Geräte mit denselben Frequenzblöcken gleichzeitig bedient werden. Darüber hinaus verfügt das Modul über eine SDIO-Schnittstelle für Wi-Fi und eine UART/PCM-Schnittstelle für Bluetooth.
Produktkategorie: Embedded Module
Formfaktor: SiP
Funkstandard: Bluetooth LE, Wi-Fi 2,4/5 GHz
Hersteller: SparkLan
Zulassung: CE/RED (Europa), FCC (USA), IC (Kanada), MIC (Japan)
SparkLAN
SparkLAN , mit Sitz in Taipei, wurde im Jahr 2002 gegründet und ist einer der führenden Anbieter von drahtlosen Netzwerklösungen in Taiwan und der Welt. Das Produktportfolio umfasst embedded Module und wireless Devices (Access Point, Router, Client und IP-Kameras etc..
SparkLAN bietet eine umfassende Lösungspalette für die Breitband-Kommunikation, die Produktpalette reicht von LoRa Modulen bis hin zu PCIe Bluetooth Komponenten und WiFi-Modulen. Speziell für industrielle und militärische Standards hält SparkLAN ein entsprechend zertifiziertes Portfolio bereit.
Mit hochwertigen, breit gefächerten Produkten, bewährter Fertigungsfähigkeit und professionellen kundenorientierten Dienstleistungen ist SparkLAN ein zuverlässiger Partner, um leistungsstarke, stabile und sichere Wi-Fi-Verbindungen mit Leichtigkeit zu ermöglichen.
Weiterführende Links des Herstellers
Technische Daten

Funkstandard

  • IEEE 802.11 ax/ac/a/b/g/n 2T2R Wi-Fi
  • Bluetooth V5.0, V4.2, V4.1, V4.0 LE, V3.0+HS, V2.1+EDR

Schnittstellen

  • WLAN: SDIO 3.0 / 2.0
  • Bluetooth: UART / PCM
  • External Antenna

Formfaktor

  • SiP (System in Package) LGA Type

Allgemein

  • Größe (LxBxH): 15 x 13 x 1,55 mm
  • Arbeitstemperaturbereich: -30 ° C ~ 85 ° C (Betrieb), -40 ~105 ° C (Lagerung)


Zulassung

PIFA Antenne:
  • FCC (USA)
  • CE/RED (EN 300 328 V2.1.1 / EN 301 893 V2.1.1) (Europa)
  • IC (Kanada)
  • MIC (Japan)
  • NCC (Taiwan)
  • RCM (Australien)
Dipolantenne:
  • FCC (USA)
  • CE/RED (EN 300 328 V2.1.1 / EN 301 893 V2.1.1) (Europa)
  • IC (Kanada)
  • MIC (Japan)