453-00120 Sona IF573 - WiFi 6E + Bluetooth 5.4 Module
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Einführung des IF573 aus der Sona™ WiFi 6/6E Produktlinie von Ezurio (vormals Laird Connectivity), basierend auf dem AIROC™ CYW55573 Chipset von Infineon.
Das IF573 ist ein Industrie-IoT-Modul, das für seine Robustheit, geringe Größe, weltweite Zertifizierungen, zuverlässige Konnektivität und einfache Integration bekannt ist.
Das Sona™ IF573 wurde für die Verwendung in industriellen IoT-Anwendungen entwickelt und bietet Zugang zu PCIE- und SDIO-Schnittstellen. Es arbeitet in einem industriellen Temperaturbereich und unterstützt die aktuellsten WiFi- und Bluetooth-Standards. Das Modul ist in steckbaren Karten- und SMT M.2-Formfaktoren erhältlich.
Das IF573 Modul unterstützt WiFi 6E und erfüllt damit aktuelle Anforderungen in drahtlosen Netzwerken.
Es ist kompatibel mit vielen Linux-Kerneln, darunter Version 6.1.x, und integriert sowohl einen Leistungsverstärker (PA) als auch einen Rauschunterdrückungsverstärker (LNA) mit einer 2x2 MU-MIMO-Antenne, um eine zuverlässige Konnektivität auch in schwierigen RF-Umgebungen zu gewährleisten. Das Modul unterstützt WiFi 6E inklusive des 6GHz-Spektrums und ist für den Einsatz in Industrieanwendungen konzipiert, wobei es auch neueste WPA3-Sicherheitsstandards unterstützt.
| Produktkategorie: | Embedded Module |
|---|---|
| Formfaktor: | M.2 |
| Funkstandard: | Bluetooth LE, Wi-Fi 2,4 GHz, Wi-Fi 6 GHz |
| Hersteller: | Laird |
| Zulassung: | CE/RED (Europa) |
Funkstandard
- Antenne: 2x2 Wi-Fi 6E (802.11ax), Bluetooth 5.4
- Unterstützung für 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz (UNII-1 – 3 & UNII-5 – 8)
- 802.11ax STA-Modus und Soft AP-Modus
- Bluetooth 5.4, Bluetooth Low Energy (BLE)
- Integrierte Wi-Fi + Bluetooth-Koexistenz für nahtlose Konnektivität
- Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
- v5.4 (BDR + EDR + BLE)
- Dreiband 2,4 GHz & 5 GHz & 6 GHz (bis zu 7,125 GHz)
- + 18 dBm (maximal)
- On-board MHF4-Anschluss(e), Spurpin für externe Antennen
- Separate Wi-Fi- und BT-Antennen-RF-Verbindungen
Interface
- High Speed Host-Schnittstelle:
- Modus 1: PCIe 3.0 (Wi-Fi) und UART (BT)
- Modus 2: SDIO 3.0 (Wi-Fi) und UART (BT)
- Host-Schnittstelle und Peripheriegeräte:
- PCIe v3.0 Gen 2 (Wi-Fi) und HCI über HS-UART (BT)
- SDIO 3.0 (Wi-Fi) und HCI über HS-UART (BT)
Allgemein
- Industrieller Temperaturbereich (-40° bis +85 °C)
- Ultra-kleiner Formfaktor (13 mm x 18 mm) einschließlich On-board-Antenne MHF-Steckverbinder
- Moduloptionen: RF-Antennenpin, On-board MHF4-Anschluss, M.2 2230 Key E Plug-in-Modul, M.2 1318 SMT-Modul
- Rugged Design – Lötformfaktor
- Unterstützt die neuesten WPA3-Sicherheitsstandards
- 2,4/5/6 GHz Spektrumverfügbarkeit für Flexibilität und höhere Leistung
- 802.11ax Wi-Fi mit integriertem PA und LNA
- Open-Source-Software und Linux Backports
- Entwickelt für den industriellen Temperaturbereich von -40ºC bis +85ºC
- Abmessungen: 13 mm x 18 mm x 0,43 mm (M.2 1318 SMT Modul), 22 mm x 30 mm x 3,1 mm (M.2 E-Key Modul)
- Bleifrei und RoHS-konform
Zertifizierung
- Weltweite Zertifizierungen – FCC, IC, CE, MIC, RCM, BT SIG
- Trägt weltweite FCC, IC, CE, RCM, MIC und Bluetooth SIG-Zulassungen
- Entwicklungsboard-Zubehör und Evaluierungssoftware
- Bluetooth SIG-Zulassung
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